2023年9月21日，2023中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2023峰会）在深圳宝安JW万豪酒店拉开帷幕，本届峰会为期两天。
据悉，ICS2023峰会以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，由中国半导体行业协会指导，由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办。
9月21日上午的高峰论坛，特邀中国科学院院士毛军发、俞书宏和中国工程院院士范滇元等知名专家学者，各级政府部门领导，企业家及业界精英代表齐聚一堂，在深圳这片创新热土，共商合作，共谋发展，深入探讨新形势下中国集成电路产业的高质量发展之路。
数据显示，深圳共有集成电路企业587家，2022年深圳集成电路产业营收1608.9亿元。
深圳市科技创新委员会党组书记、主任张林在峰会致辞中表示，2023中国（深圳）集成电路峰会是一个非常好的契机，要进一步发挥深圳集成电路上游设计领域突出、下游应用场景丰富、创新要素市场化配置程度高的优势，集合各方面资源和力量，全面提升核心技术攻关能力，着力构建安全稳定的产业链条，全方面打造创新之城，把深圳建设成为具有世界影响力的产业创新中心。
深圳市科技创新委员会 党组书记、主任 张林
宝安区政府副区长练聪在致辞中表示，宝安区是深圳的产业大区和工业强区，2022年宝安区规上的工业产值近万亿，位居全国百强区的第四。宝安区正在大力发展智能网联汽车、智能制造、激光设备等一大批的先进制造为特色的园区，给半导体与集成电路产业发展提供了丰富的产业环境。宝安区希望借助本次峰会的机会，与各位专家学者共同探讨集成电路产业的发展路径，不断优化产业环境，激发科技发展动能，携手各位行业翘楚，加快打造世界级的先进制造业高地。
深圳市宝安区政府副区长 练聪
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中指出，目前全球的形势“波澜壮阔”，各国都在谋求半导体产业的大发展。在此情况下，如何共同建设产业和平值得深入思考。中半协将持续加强与各地方协会间的联动，更好地服务产业。
中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学教授魏少军在致辞中提到，半导体产业链和供应链再全球化将是以合作为主，中国毫无疑问将坚定维护经济全球化。深圳作为中国半导体产业的重要基地，不断发展壮大产业链，持续推动产业链升级和创新能力提升。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学教授 魏少军
为推动深圳集成电路创新发展，深圳市半导体与集成电路产业联盟正式设⽴，并在今天的高峰论坛上为联盟举⾏揭授牌仪式。据悉，设立深圳市半导体与集成电路产业联盟是贯彻落实深圳市委市政府“20+8”产业“一集群一联盟”工作部署的重要举措。
深圳市半导体与集成电路产业联盟揭授牌仪式现场
随后，深圳市科技创新委员会科技重大专项处处长陈文献在《深圳集成电路产业发展报告》中提到，深圳在是我国电子信息产业重镇，也是我国集成电路产业的集散地和设计中心。近年来深圳坚持创新驱动、全面部署和加强基础研究和重点应用技术研究，不断提高原始创新能力，坚持系统攻关、梯度攻关、集中攻关，持续提升创新硬实力。未来，深圳将继续地加强对集成电路产业的扶持力度，积极营造一流的营商环境，把握集成电路产业发展的时代机遇。
深圳市科技创新委员会科技重大专项处处长 陈文献
中国科学院院士、深圳大学校长毛军发在主题分享《从集成电路到集成系统》中指出，摩尔定律正面临极限挑战，集成系统将是“绕道”摩尔定律的重要路径之一。相比集成电路，集成系统具有明显的特色优势，一是，它是跨尺度、跨材料、跨工艺、跨维度、跨物理的集成；二是，从系统层面进行顶层规划，协同的设计，融合制造一体化集成，整个设计的效率大大提高；三是，采用相同的工艺，实现更高的性能。
中国科学院院士、深圳大学校长 毛军发
“最基础的原材料我觉得非常重要，因为所有的电子元件最终的应用都需要一个基底的材料，基底的材料往往影响我们所有电子产品的耐受性、可靠性，以及在不同场景下的应用。”中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院长俞书宏在《面向电子信息领域应用的新材料》主题分享中表示，欢迎各企业充分利用材料基因组的基础设施，共同推进新材料领域，特别是高端的电子行业应用创新。
中国科学院院士、南方科技大学创新材料研究院院长俞书宏
华润微电子有限公司总裁李虹在《聚合创新及应用优势—推动集成电路产业高质量发展》主题分享中提到，半导体产业向上趋势的关键在于创新驱动，技术演进和应用，华润微电子致力于发挥全产业链的优势，以IDM模式，聚合当前的创新应用优势，助力粤港澳大湾区集成电路产业的发展，支撑中国半导体产业差异化、特色化发展。
华润微电子有限公司总裁 李虹
电子元器件和集成电路国际交易中心总经理陈雯海在《赋能高效交易，助力电子元器件和集成电路供应链集聚融合、集群发展》主题分享中表示，目前交易中心初步规划有用户集采、聚合竞标、自助撮合三大模式。交易中心希望通过广泛聚集国内外资源，打造万亿级国际交易平台，成为国内国际双循环交汇点。
电子元器件和集成电路国际交易中心总经理 陈雯海
华天科技(南京)有限公司Memory事业部总经理周健威在《Memory 先进封装技术剖析》主题分享中提到，Memory正朝着高集成度和小型化的趋势发展，Memory封装对频率的要求越来越高，先进封装技术成为了延续摩尔定律的重要路径。华天科技作为国内封测龙头企业，在Memory先进封装⽅⾯已形成较强的技术积累。
华天科技（南京）有限公司Memory事业部总经理 周健威
当前，深圳仍在继续地加强对集成电路产业的扶持力度，积极营造一流的营商环境，希望借助ICS2023峰会，邀请政府、企业、高校代表共同探讨半导体行业的高质量发展之路，以此促进交流协作，实现资源共享和优势互补，推动半导体与集成电路产业高质量发展。
当日下午，汽车芯片与第三代半导体应用论坛精彩开讲。9月22日，ICS2023峰会还有六个专题分论坛进行，围绕RISC-V架构与集成电路设计、半导体制造与先进封装、国家“芯火”平台融合发展、数据中心芯片应用、国微芯EDA创新生态发展、产教融合创新与投资等主题，继续探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇。