2024年8月16日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国（深圳）集成电路峰会（简称“ICS2024峰会”）将在深圳（具体地点另行通知）召开，诚邀产业各界嘉宾齐聚深圳，共谈芯事，共谋芯路，诚邀相关单位洽谈推广合作。
据悉，ICS2024峰会以“‘芯’质生产力，战略‘芯’高地”为主题，设置高峰论坛、专题论坛、专题展览、专场对接会四大板块。
高峰论坛邀请有关领导、院士、专家、企业家出席分享集成电路领域最新市场动态、创新成果、产业形势、产业生态、技术演进趋势与应用、政产学研用与投融资等内容；
专题论坛包括IC设计与创新应用论坛、半导体制造与先进封装论坛、集成电路供应链协同发展论坛、国产EDA创新生态发展论坛等四大专题论坛，主要分享产业链各环节新技术、新成果、新趋势。
专题展览以物、图、文、音、像等形式集中展示5G通讯、人工智能、物联网、汽车电子等集成电路应用最新成果。
专场对接会以供给提升与需求牵引相结合为导向，定向邀请半导体与集成电路领域上下游企业，搭建产品和技术的供需对接交流平台，促成企业间业务交流与商业合作。
会议日程安排（以现场公布为准）如下：
